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BV韦德受邀出席龙芯3A6000处理器发布会
来源:BV韦德    时间:2023-11-29

11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕,大会以“到中流击水”为主题,现场发布了新一代通用处理器龙芯3A6000,并举办了基于龙芯3A6000处理器的整机产品发布仪式。作为龙芯中科十年的战略合作伙伴,BV韦德发布了搭载该芯片的工业计算机。

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本次发布会BV韦德共展示20多款基于龙架构(LoongArch)的嵌入式板卡、整机解决方案,包含2K1500、2K2000、3A6000、3C5000方案,受到与会专家和合作伙伴的广泛关注。

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BV韦德以推动装备及工业智能领域自主化进程、助力全球化为使命,将提升自主嵌入式硬件产品全球竞争力为奋斗目标。公司自2012年开始即为龙芯中科战略合作伙伴,持续开发龙芯多系列、多型号处理器产品,现已开发超200款龙芯嵌入式板卡及系统产品,服务超200家行业客户,总出货量超10万台套。产品广泛应用于工业控制、装备信息化、航天航空、信息安全、电力能源、轨道交通等重要领域。

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